مواد پلی¬آمید تا مایع گرم می شود

ماده پلیامید ویسکوزیته پایین به آرامی به داخل حفره قالب و در اطراف الکترونیک محصور می شود. این نیز شروع به خنک کردن به زودی به عنوان حفره قالب و الکترونیک لمس می کند. حفره قالب به طور معمول در چند ثانیه پر می شود، اما یک چرخه کامل قالب سازی کامل 20 تا 45 ثانیه است. همانطور که مواد پلی آمید شروع به خنک کردن می کنند نیز شروع به کوچک شدن می کنند. بنابراین فشار تزریق مداوم به حفره پس از پر شدن اولیه آن اعمال می شود. این کار به منظور جبران انقباضی انجام می شود که به طور طبیعی هنگامی رخ می دهد که مواد پلی آمید از مایع به جامد (یعنی گرم تا سرد) می آیند. دمای پلی آمید برای الکترونیک خیلی زیاد نیست و لحیم را دوباره ذوب نمی کند و دوباره جریان نمی یابد. این به این معنی است که قالب قالب نسبی سرخ شده، تأثیرات گرما را جذب می کند، به این ترتیب باعث کاهش دمای آن می شود که یک مدار مجتمع دیده می شود. میلیون ها تخته مدار با موفقیت بیش از حد قالب بدون هیچ گونه آسیب در روند. یک فشار تزریق کم، یک اتصال لحیم شکننده را تحمل نمی کند.